受全球金融风暴影响， PC 市场无可避免受到影响，市调机构 IC Insights 预期 2009 年 PC 市场营收将萎缩 3% ，但 2010 年将会反弹回升。此外， IC Insights 认为 2009 年 Notebook 出货量将会首次超越 Desktop 成为市场主流。

据 IC Insights 指出，受全球金融风暴影响， 2009 年 PC 市场销售无可避免的出现下滑，因此 PC 产品出货量成长率对比 2008 年减慢一半。 2009 年 Notebook 的出货量预估为 1.56 亿台，成长率约 13% ，但 Desktop 出货量仅为 1.43 亿台，成长率负增长 3% ，而且 Desktop 出货量将首次被超越，被 Notebook 取代主流地位。

虽然 2009 年 Desktop 出货量预 估出现负增长，但 IC Insights 认为是受金融风暴影响， 2010 年将会回复正常增长。此外， Notebook 出货量将保持双位数的成长率，并进一步抛开与 Desktop 出货量， 2012 年 Notebook 预估出货量约为 2.64 亿台，而 Desktop 则约 1.78 亿台。

市调机构 DRAMeXchange 指出， -DRAM 颗粒价格情依然抵档不住现货市场需求的疲弱，跌幅虽比上週好转，但仍呈现下跌的走势，上週 (12/02-12/08)DDR2 1Gb eTT 的颗粒价格从 0.67 美元下滑至 0.61 美元，跌幅约 9% ，而 DDR2 667Mhz 1Gb 亦从 0.64 美元下滑至 0.61 美元，跌幅约 5% ， DRAM 厂已无现金流入可言，更不排除减产来降低损失。

由现货市场来分析，随着月底做帐结束，市场压力稍微获得趋缓，但整体现货市场库存水位依然呈现高档的状况，随着全球不景气伴随着圣诞假期需求落空，库存水位调节的时间将会延长，明年上半年需求的回复将有一定的难度。

而在合约市场方面， 12 月上旬合约价再度呈现下滑的走势，跌幅平均落在 10% 左右， DDR2 667Mhz 1GB 平均价格约在 8.5 美元， DDR2 667Mhz 2GB 亦剩下约 18 美元左右，合约价自第四季开始以来已经下跌了 37% ，超过第三季合约价平均 34% 的跌幅。

据台湾主机板业者指出， AMD 计划配合全新 AM3 平台推出新一代 IGP 晶片组产品，核心代号为 RS880 ，与上代 RS780 晶片组比较，虽然同样採用 55 奈米制程，但绘图核心升级至 Direct X 10.1 规格，影像处理技术亦提格至 UVD 2 版本，预计 RS880 晶片组将会于 2009 年第三季上阵。

根据 AMD RS880 规格白皮书指出， RS880 採用 55 奈米制程由 TSMC 代工，规格大致上和 RS780 相同，支援 Hyper-Transport 3.0 规格，但绘图核心将改用 RV620 ，支援 Direct X 10.1 及 Shader Model 4.1 ，将有效提升 HDR 光效及反锯齿运算能力，并减少对 AA 支援的限制，并提供更顺畅的实时阴影效果，但重要的是加入了 Tessellation 技术支持，游戏採用此技术将减省 Shader 运算量，减低对 GPU 的运算负荷。

虽然 AMD RS880 与 RS780 同样只有 40 个 Stream Processors ，内建 8 个 Texture Address Unit 、 4 个 Texture Filiting Unit 、 4 个 ROP ，但 RS880 在核心时脉上将会比 RS780 高，因此效能上亦会比上代优胜。

据台湾主机板业者透露， AMD 计划于明年 1 月推出全新 760G IGP 低阶晶片组，取代原有仅支援 Direct X 9 规格的 AMD 740G IGP ，以对抗 Intel G41 IGP 低阶晶片组来袭。此外， AMD 将同时推出全新 SB 710 南桥晶片，取代原有 SB 700 ，加入全新 ACC 超频优化功能，等同没有 RAID 功能的 SB750 南桥晶片。

据了解， AMD 740G IGP 其实是 AMD 690G 核心但兼容 AMD 780G 脚位相容，让主机板厂商不用设计两款 PCB ，便能提供所有型号，以减少库管成本。但面对 Intel 新一代低阶 G41 IGP 晶片组已完全导入 Direct X10 规格，仅支援 Direct X 9 规格的 AMD 740G IGP 实难以抗衡， AMD 决定以全新 AMD 760G IGP 取代原有的 AMD 740G IGP ，让全线 AMD 7 系 IGP 产品全过渡至 Direct X10 世代。

AMD 760G 同样基于 RS780 架构，规格与 AMD 780V 十分相近，同样支援 Direct X 10 及 Shader Model 4.0 ，绘图核心时脉为 350MHz ，但却不支援 UVD (Unified Video Decoder) 硬体影像处理技术，仅支援 Single Link 及不提供 HDMI 、 Display Port 输出，不支援 Hybrid CrossFireX 技术，与主流级 IGP 产品有明显的规格区间。

据 PC 业者指出， AMD 更改新一代 45 奈米桌面处理器规划，中高阶型号将改用「 Phenom II 」 品牌以作识别，中低阶则保留「 Athlon 」品牌，首款 AMD 45 奈米桌面处理器将会于 2009 年 1 月开始陆续登场，并于 2009 年 6 月底前完全覆盖中高低不同市场，正式完成世代交接。

据 PC 业者指出， AMD 原定下一代 45 奈米处理器仍採用「 Phenom 」品牌，并以 5 位数字型号作识别，但受到各方批评后，最终于定改用全新「 Phenom II 」品牌及「 Athlon 」品牌，并以 3 位数字型号作识别。

原定 45 奈米 Deneb 四核心 AM2+ 版本及 AM3+ 版本，产品型号分别为 Phenom X4 20050 家族及 Phenom X4 20000 家族，更新名命法则后将定名为 Phenom II X4 900 家族及 Phenom X4 905 家族。此外， AMD 新增 4MB L3 版本 Deneb 四核心，产品型号为 Phenom II X4 800 家族，相较 Phenom II X4 900 、 905 家族减少 2MB L3 容量。